高通近日推出Quick Charge系列的最新技术——Qualcomm Quick Charge 3+。作为全球最大的快充生态系统，Quick Charge现已被全球超过1000款配件和终端采用。通过Quick Charge 3+提供的更快充电速度和更经济实惠的价格，Quick Charge技术所带来的便捷性正在丰富全球用户的生活。骁龙765和765G将率先支持Quick Charge 3+技术，随后跨不同层级的全新骁龙平台也会相继支持这一技术。搭载骁龙765G的小米10青春版是全球首款同时支持Quick Charge 4+和Quick Charge 3+充电技术的智能手机。
Quick Charge 3+旨在以更实惠的成本提供先进的快速充电技术：
· 更高效率的快速充电：从零电量充电到50%仅需15分钟，充电速度较前代平台提升35%，且机身温度降低9摄氏度*
· Quick Charge 3+将支持业界标准USB Type-A转USB Type-C的连接线和配件，并继承了Quick Charge 4以20mV为步进的调压方式，对OEM厂商和消费者而言更加经济实惠
· Quick Charge 3+能够提供极其灵活的充电体验，包括向后兼容前代Quick Charge终端，以及支持与Quick Charge 3+配件配合使用
· 其他关键特性：集成充电配件的功率检测/识别，以及各种安全特性
Quick Charge 3+支持全新的电源管理集成电路(PMIC)，如SMB1395/SMB1396，这意味着：
· 可扩展架构让OEM厂商在使用相同软件的情况下实现更高充电功率，并满足PCB设计、充电IC位置等一系列不同的系统需求
· 通过更经济实惠且可调压的Quick Charge 3+充电配件，实现更快的充电体验
· 终端不需要依赖过压保护芯片和传感电阻器等外接组件
· 支持无线和有线两种输入方式(SMB1396)
